Bond Screener
United Microelectronics Corporation, 1.8% 22aug2028, TWD (FIGI BBG01WRS47T6, B638BL, TW000B638BL9)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
5.000.000.000 TWD
Colocación
Vencimiento (oferta)
22/08/2028
(-)
Interés acumulado
TWD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
1,80%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono United Microelectronics Corporation TW000B638BL9 es un instrumento de deuda denominado en TWD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 22/08/2028. El bono tiene un cupon del 1,8%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 TWD, un monto de colocación de 5.000.000.000 TWD y un monto en circulación de 5.000.000.000 TWD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - TW000B638BL9, FIGI - BBG01WRS47T6, CFI - DBFUFR, Ticker - UNIMIC 1.8 08/22/28 14-2.
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