Bond Screener
Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch), 1.8% 24jul2027, CNY (FIGI BBG01W4G3S94, HK0001167532, WKN A4EEWJ)
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Bonos, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
3.500.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
24/07/2027
(*** CALL)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
1,80%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch) HK0001167532 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 24/07/2027. El bono tiene un cupon del 1,8%. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 10.000 CNY, un monto de colocación de 3.500.000.000 CNY y un monto en circulación de 3.500.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión incorpora opciones call integradas, detalladas en el calendario de amortización del prospecto. En esencia, esto significa que el emisor puede amortizarla anticipadamente en determinadas fechas. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0001167532, FIGI - BBG01W4G3S94, CFI - DTFUFR, Common Code - 312457628, Ticker - SHANPU 1.8 07/24/27 EMTN.
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