Bond Screener
United Microelectronics Corporation, 1.94% 27jun2030, TWD (FIGI BBG01VPSR1R0, B638BJ, TW000B638BJ3)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
2.000.000.000 TWD
Colocación
Vencimiento (oferta)
27/06/2030
(-)
Interés acumulado
TWD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
1,94%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono United Microelectronics Corporation TW000B638BJ3 es un instrumento de deuda denominado en TWD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 27/06/2030. El bono tiene un cupon del 1,94%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 TWD, un monto de colocación de 2.000.000.000 TWD y un monto en circulación de 2.000.000.000 TWD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - TW000B638BJ3, FIGI - BBG01VPSR1R0, CFI - DBFUFR, Ticker - UNIMIC 1.94 06/27/30 141A.
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