Bond Screener
Da-Li Development, 0% 25jun2028, TWD (Conv.) (FIGI BBG01VMB6SL0, 61777, TW0006177702)
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Bonos, Bonos convertibles, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
600.000.000 TWD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
TWD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Da-Li Development TW0006177702 es un instrumento de deuda denominado en TWD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 25/06/2028. El bono tiene un cupon del 0,00%. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100.000 TWD, un monto de colocación de 600.000.000 TWD y un monto en circulación de 600.000.000 TWD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión incorpora opciones call y put integradas, detalladas en el calendario de amortización del prospecto. En esencia, esto significa que el emisor puede amortizarla anticipadamente y que el tenedor puede venderla al emisor en determinadas fechas. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - TW0006177702, FIGI - BBG01VMB6SL0, CFI - DCZUDR, Ticker - IACO 0 06/25/28 7.
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