Bond Screener
Hong Kong Mortgage Corporation, 3.835% 16apr2030, USD (FIGI BBG01TCTRNY1, HK0001136115)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
58.300.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
16/04/2030
(-)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
3,84%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0001136115 es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 16/04/2030. El bono tiene un cupon del 3,84%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000 USD, un monto de colocación de 58.300.000 USD y un monto en circulación de 58.300.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0001136115, FIGI - BBG01TCTRNY1, CFI - DTFUFB, Common Code - 305370193, Ticker - HKMTGC 3.835 04/16/30 emtn.
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