Bond Screener
Equinix Asia Financing, 3.5% 15mar2030, SGD (FIGI RegS BBG01SPCNCB9, SGXF23573201, WKN A4D8GL)
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Bonos, Green bonds (bonos verdes), Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
500.000.000 SGD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
SGD
No hay datos
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Equinix Asia Financing SGXF23573201 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 15/03/2030. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 3,5%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual en circulación y corresponde a un país de riesgo Singapur. El precio actual del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%, lo que corresponde a un rendimiento aproximado de 0,03% and 0,04%. La duración modificada es de 3,17, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar las cotizaciones de 3 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 250.000 SGD, un monto de colocación de 500.000.000 SGD y un monto en circulación de 500.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SGXF23573201, FIGI - BBG01SPCNCB9, CFI - DBFNGR, Ticker - EQIX 3.5 03/15/30 MTN.
