Bond Screener
JPMorgan Chase Bank, 4.35% 24mar2030, HKD (16) (FIGI BBG01SWGZV63, HK0001127593)
Encontrar, guardar y rastrear instrumentos de inversión con Cbonds WATCHLIST
Con Cbonds Watchlist siempre puede estar al tanto de sus inversiones y tomar decisiones consciente!
Es necesario obtener acceso
Bonos, Bonos extranjeros, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
200.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Estados Unidos
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono JPMorgan Chase Bank HK0001127593 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 24/03/2030. El bono tiene un cupon del 4,35%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Estados Unidos. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 200.000.000 HKD y un monto en circulación de 200.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión incorpora opciones call integradas, detalladas en el calendario de amortización del prospecto. En esencia, esto significa que el emisor puede amortizarla anticipadamente en determinadas fechas. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0001127593, FIGI - BBG01SWGZV63, CFI - DTFUGR, Common Code - 303316710, Ticker - JPM 4.35 03/24/30 EMTN.
Guardar
