Bond Screener
Singapore, Bills 0% 8jul2025, SGD (182D) (FIGI BBG01RK24YG6, BS25100E, SGXZ48768006)
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Bonos, Zero-coupon bonds, Bills, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
6.900.000.000 SGD
Colocación
Vencimiento (oferta)
08/07/2025
(-)
Interés acumulado
SGD
No hay datos
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Singapore SGXZ48768006 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 08/07/2025. El bono tiene un cupon del 0,00%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Singapur. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000 SGD, un monto de colocación de 6.900.000.000 SGD y un monto en circulación de 6.900.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SGXZ48768006, FIGI - BBG01RK24YG6, CFI - DBZTFR, Ticker - SITB 0 07/08/25 182.
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