Bond Screener
Chengdu Wuhou Industry Investment & Development Group, 3% 22nov2027, CNY (FIGI BBG01QXC40W8, HK0001082624)
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Bonos, Bonos extranjeros, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
1.100.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Chengdu Wuhou Industry Investment & Development Group HK0001082624 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 22/11/2027. El bono tiene un cupon del 3%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual en circulación y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 10.000 CNY, un monto de colocación de 1.100.000.000 CNY y un monto en circulación de 1.100.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión, también se puede encontrar información detallada sobre un valor. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0001082624, FIGI - BBG01QXC40W8, CFI - DBFUCR, Common Code - 294356452, Ticker - CDWHID 3 11/22/27.
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