Bond Screener
Housing and Development Board, 1.52% 18jun2019, SGD (FIGI BBG0033XJZY2, SG6V39982693, WKN A1G6FK)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos
Estado
Vencida
Volumen de emisión
500.000.000 SGD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
SGD
No hay datos
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Housing and Development Board SG6V39982693 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 18/06/2019. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 1,52%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Singapur. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. La duración modificada es de 0,01, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar las cotizaciones de 3 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 250.000 SGD, un monto de colocación de 500.000.000 SGD y un monto en circulación de 500.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SG6V39982693, FIGI - BBG0033XJZY2, CFI - DBFXFR, Ticker - HDBSP 1.52 06/18/19 MTN.
Guardar
