Bond Screener
Inter-American Development Bank (IDB), 3.73% 16jul2029, HKD (FIGI BBG01NKHVBV5, XS2855454125, WKN A3L1BN)
Encontrar, guardar y rastrear instrumentos de inversión con Cbonds WATCHLIST
Con Cbonds Watchlist siempre puede estar al tanto de sus inversiones y tomar decisiones consciente!
Es necesario obtener acceso
Eurobonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
780.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Estados Unidos
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Inter-American Development Bank (IDB) XS2855454125 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 16/07/2029. El bono tiene un cupon del 3,73%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Estados Unidos. El precio del bono hoy se sitúa entre 84% and 113%. La duración modificada es de 2,5, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar las cotizaciones de 2 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 780.000.000 HKD y un monto en circulación de 780.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS2855454125, FIGI - BBG01NKHVBV5, CFI - DTFCFB, Common Code - 285545412, Ticker - IADB 3.73 07/16/29 EMTN.
Guardar
