Bond Screener
Singapore, SGB 3.25% 1jun2054, SGD (FIGI RegS BBG01MZRYL80, NA24300E, SGXPK17B11U8, WKN A3LZH1)
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Bonos, Green bonds (bonos verdes), Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
5.800.000.000 SGD
Colocación
Vencimiento (oferta)
01/06/2054
(-)
Interés acumulado
SGD
No hay datos
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
3,25%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Singapore SGXPK17B11U8 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 01/06/2054. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 3,25%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Singapur. El precio del bono hoy se sitúa entre 103% and 139%. La duración modificada es de 18,67, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar las cotizaciones de 10 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000 SGD, un monto de colocación de 5.800.000.000 SGD y un monto en circulación de 5.800.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SGXPK17B11U8, FIGI - BBG01MZRYL80, CFI - DBFTFR, Ticker - SIGB 3.25 06/01/54.
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