Bond Screener
Asia Pulp & Paper (APP), 12% 15feb2004, USD (FIGI BBG00004MW23, WKN 338562)
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Eurobonos, Garantizados, Trace-eligible, Subordinated Unsecured
Estado
Default de amortización
Volumen de emisión
375.000.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
Indonesia
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
Garantes / fiadores / oferentes
El bono Asia Pulp & Paper (APP) es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Subordinated Unsecured, con fecha de vencimiento 15/02/2004. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 12%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 4 veces al año. El bono tiene el estado actual "default de amortización" y corresponde a un país de riesgo Indonesia. En esta página puede consultar las cotizaciones de 2 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 1.000 USD, un monto de colocación de 375.000.000 USD y un monto en circulación de 375.000.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante FIGI - BBG00004MW23, CFI - DSMXXX, Ticker - APPGF 12 02/15/04.
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