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Housing and Development Board, 1.83% 21nov2018, SGD (FIGI BBG0027X28T4, SG6Q96975538, WKN A1G1GP)
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Bonos
Estado
Vencida
Volumen de emisión
600.000.000 SGD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
SGD
No hay datos
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Housing and Development Board SG6Q96975538 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 21/11/2018. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 1,83%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Singapur. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. La duración modificada es de 0,02, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar las cotizaciones de 2 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 250.000 SGD, un monto de colocación de 600.000.000 SGD y un monto en circulación de 600.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SG6Q96975538, FIGI - BBG0027X28T4, CFI - DBFXFR, Ticker - HDBSP 1.83 11/21/18 MTN.
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