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Housing and Development Board, 1.165% 26jul2016, SGD (FIGI BBG004W4K2R1, SG57B1995020)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
520.000.000 SGD
Colocación
Vencimiento (oferta)
26/07/2016
(-)
Interés acumulado
SGD
No hay datos
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Housing and Development Board SG57B1995020 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 26/07/2016. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 1,17%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Singapur. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. En esta página puede consultar la cotizacion del bono en 1 bolsa y de participante del mercado, incluidas las cotizaciones de compra y venta, cuando estén disponibles, y seguir la evolucion de su precio y rendimiento a lo largo del tiempo mediante un grafico de la cotizacion histórica. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 250.000 SGD, un monto de colocación de 520.000.000 SGD y un monto en circulación de 520.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SG57B1995020, FIGI - BBG004W4K2R1, CFI - DBFUFR, Ticker - HDBSP 1.165 07/26/16 MTN.
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