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Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development, 3.7% 6sep2026, CNY (FIGI BBG01J55D1Q5, 102382379, CND10006ZRR1)
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Bonos
Estado
Vencida
Volumen de emisión
1.500.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Chongqing Xiyong Micro-Electronics Industrial Park Development CND10006ZRR1 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 06/09/2026. El bono tiene un cupon del 3,7%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. En esta página puede consultar la cotizacion del bono en 1 bolsa y de participante del mercado, incluidas las cotizaciones de compra y venta, cuando estén disponibles, y seguir la evolucion de su precio y rendimiento a lo largo del tiempo mediante un grafico de la cotizacion histórica. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 1.500.000.000 CNY y un monto en circulación de 1.500.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - CND10006ZRR1, FIGI - BBG01J55D1Q5, CFI - DBFXFR, Ticker - CXMIPD 3.7 09/06/26 MTN.
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