Bond Screener
Shanghai Shibei Hi-Tech, 3% 25oct2026, CNY (FIGI BBG01JVLB548, 102382841, CND100075340)
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Bonos
Estado
En circulación
Volumen de emisión
800.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Shanghai Shibei Hi-Tech CND100075340 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 25/10/2026. El bono tiene un cupon del 3%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual en circulación y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 800.000.000 CNY y un monto en circulación de 800.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión, también se puede encontrar información detallada sobre un valor. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - CND100075340, FIGI - BBG01JVLB548, CFI - DBFXFR, Ticker - SHSBHT 3 10/25/26 MTN.
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