Bond Screener
Cheung Kong Infrastructure Holdings, 2.6% 23mar2027, JPY (2-1) (FIGI BBG003QJ13C2, XS0753361525)
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Eurobonos, Garantizados, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
15.000.000.000 JPY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
JPY
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
Garantes / fiadores / oferentes
El bono Cheung Kong Infrastructure Holdings XS0753361525 es un instrumento de deuda denominado en JPY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 23/03/2027. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 2,6%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 500.000.000 JPY, un monto de colocación de 15.000.000.000 JPY y un monto en circulación de 15.000.000.000 JPY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS0753361525, FIGI - BBG003QJ13C2, CFI - DTFXFB, Common Code - 075336152, Ticker - CKINF 2.6 03/23/27 EMTN.
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