Bond Screener
DRB-Hicom, 5.57% 26apr2030, MYR (FIGI BBG01GD1CQV1, VK230147, MYBVK2301474)
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Bonos, Sukuk, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
290.000.000 MYR
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
MYR
No hay datos
País de riesgo
Malasia
Tasa de rendimiento actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono DRB-Hicom MYBVK2301474 es un instrumento de deuda denominado en MYR, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 26/04/2030. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 5,57%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Malasia. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 MYR, un monto de colocación de 290.000.000 MYR y un monto en circulación de 290.000.000 MYR, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - MYBVK2301474, FIGI - BBG01GD1CQV1, CFI - DBFTFR, Ticker - DRBHMK 5.57 04/26/30 IMTN.
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