Bond Screener
Monetary Authority of Singapore, MAS Bills 0% 07jul2023, SGD (FIGI BBG01G66T2J7, ML23114V, SGXZ31386824)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos, Zero-coupon bonds, Bills, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
16.900.000.000 SGD
Colocación
Vencimiento (oferta)
07/07/2023
(-)
Interés acumulado
SGD
No hay datos
País de riesgo
Singapur
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Monetary Authority of Singapore SGXZ31386824 es un instrumento de deuda denominado en SGD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 07/07/2023. El bono tiene un cupon del 0,00%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Singapur. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000 SGD, un monto de colocación de 16.900.000.000 SGD y un monto en circulación de 16.900.000.000 SGD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - SGXZ31386824, FIGI - BBG01G66T2J7, CFI - DBZTFR, Ticker - MASPSP 0 07/07/23 84.
Guardar
