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TSMC, 1.6% 28mar2030, TWD (121B) (FIGI BBG01G10XT74, B618DE, TW000B618DE2)

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  • Volumen de colocación
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Perfil
Establecida en 1987, TSMC es la primera fundición de semiconductores dedicada del mundo. Como fundadora y líder del segmento de Fundición de IC Dedicada, TSMC ha construido su reputación ofreciendo procesos de producción de obleas avanzados ...
Establecida en 1987, TSMC es la primera fundición de semiconductores dedicada del mundo. Como fundadora y líder del segmento de Fundición de IC Dedicada, TSMC ha construido su reputación ofreciendo procesos de producción de obleas avanzados y 'Más-que-Moore', así como una eficiencia de fabricación sin igual. Desde sus inicios, TSMC ha ofrecido consistentemente las tecnologías líderes del segmento de fundición y servicios de diseño COMPATIBLES con TSMC.
TSMC ha experimentado un crecimiento constante al construir sólidas asociaciones con sus clientes, grandes y pequeños. Proveedores de IC de todo el mundo confían en TSMC para sus necesidades de fabricación, gracias a su integración única de tecnologías de proceso de vanguardia, servicios de diseño pioneros, productividad de fabricación y calidad del producto.
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Valor nominal
  • Valor nominal
    10.000.000 TWD
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  • Número de registro
    B618DE
  • ISIN
    TW000B618DE2
  • Cbonds ID
    1438912
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01G10XT74
  • Ticker
    TAISEM 1.6 03/28/30 121B
  • Tipo de valor según el BCR
    ***

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  • Senior Unsecured
  • Bonos de cupón
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  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Amortización
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  • Bonos convertibles
  • Bono en doble divisa
  • Tasa variable
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  • Bonos extranjeros
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
  • Bonos respaldados por hipotecas
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind (pago en especie)
  • Emisiones ajenas al mercado
  • Vencimiento vinculado
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  • Bonos minoristas
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  • Productos estructurados
  • Bonos comerciales
  • Subordinados
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