Bond Screener
Hong Kong Monetary Authority, EFB 0% 23aug2023, HKD (182D) (FIGI BBG01F7VQ670, H2337, HK0000910494)
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Bonos, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
13.000.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
23/08/2023
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Monetary Authority HK0000910494 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 23/08/2023. El bono tiene un cupon del 0,00%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 500.000 HKD, un monto de colocación de 13.000.000.000 HKD y un monto en circulación de 13.000.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000910494, FIGI - BBG01F7VQ670, CFI - DYZUXX, Common Code - 259007810, Ticker - HKTB 0 08/23/23 182.
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