Bond Screener
Wingtech Technology, 2% 28jul2027, CNY (Conv.) (FIGI BBG011Y4QVM9)
Encontrar, guardar y rastrear instrumentos de inversión con Cbonds WATCHLIST
Con Cbonds Watchlist siempre puede estar al tanto de sus inversiones y tomar decisiones consciente!
Es necesario obtener acceso
Bonos, Tasa variable, Bonos convertibles, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
8.597.959.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Wingtech Technology es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 28/07/2027. El bono tiene un cupon del Step-up/Step-down coupon type with an initial rate of 0.1%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual en circulación y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100 CNY, un monto de colocación de 8.600.000.000 CNY y un monto en circulación de 8.597.959.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión incorpora opciones call y put integradas, detalladas en el calendario de amortización del prospecto. En esencia, esto significa que el emisor puede amortizarla anticipadamente y que el tenedor puede venderla al emisor en determinadas fechas. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión, también se puede encontrar información detallada sobre un valor. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante FIGI - BBG011Y4QVM9.
Guardar
