Bond Screener
Hong Kong Monetary Authority, EFB 0% 26apr2023, HKD (182D) (FIGI BBG01B2KX0N5, H2272, HK0000881778)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
12.000.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
26/04/2023
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Monetary Authority HK0000881778 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 26/04/2023. El bono tiene un cupon del 0,00%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 500.000 HKD, un monto de colocación de 12.000.000.000 HKD y un monto en circulación de 12.000.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000881778, FIGI - BBG01B2KX0N5, CFI - DYZUXX, Common Code - 254989908, Ticker - HKTB 0 04/26/23 182.
Guardar
