Bond Screener
TSMC, 1.65% 25aug2027, TWD (115B) (FIGI BBG0199MDJP8, B618D7, TW000B618D70)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
8.900.000.000 TWD
Colocación
Vencimiento (oferta)
25/08/2027
(-)
Interés acumulado
TWD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
1,65%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono TSMC TW000B618D70 es un instrumento de deuda denominado en TWD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 25/08/2027. El bono tiene un cupon del 1,65%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 10.000.000 TWD, un monto de colocación de 8.900.000.000 TWD y un monto en circulación de 8.900.000.000 TWD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - TW000B618D70, FIGI - BBG0199MDJP8, CFI - DBFUFR, Ticker - TAISEM 1.65 08/25/27 115B.
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