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Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch), 0% 13jan2023, HKD (184D) (FIGI BBG018NJL4R3, HK0000863776)
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Bonos, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
100.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch) HK0000863776 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 13/01/2023. El bono tiene un cupon del 0,00%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 100.000.000 HKD y un monto en circulación de 100.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000863776, FIGI - BBG018NJL4R3, CFI - DYZUXB, Common Code - 250165307, Ticker - SHANPU 0 01/13/23 CD.
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