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Hong Kong Mortgage Corporation, 3.42% 20nov2023, CNY (FIGI BBG01790XTD9, HK0000849254)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
200.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000849254 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 20/11/2023. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 3,42%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual vencida y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 CNY, un monto de colocación de 200.000.000 CNY y un monto en circulación de 200.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión, también se puede encontrar información detallada sobre un valor. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000849254, FIGI - BBG01790XTD9, CFI - DTFUFB, Common Code - 248076887, Ticker - HKMTGC 3.42 11/20/23 EMTN.
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