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Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch), 3.1% 12may2023, CNY (FIGI BBG0178B0L12, HK0000849163)
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Bonos, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
1.200.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch) HK0000849163 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 12/05/2023. El bono tiene un cupon del 3,1%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 100.000 CNY, un monto de colocación de 1.200.000.000 CNY y un monto en circulación de 1.200.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000849163, FIGI - BBG0178B0L12, CFI - DYFUXB, Common Code - 248031603, Ticker - SHANPU 3.1 05/12/23 FXCD.
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