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Hong Kong Mortgage Corporation, 2.48% 28jul2023, USD (FIGI BBG016WXCS20, HK0000844867)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
50.000.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
28/07/2023
(-)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000844867 es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 28/07/2023. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 2,48%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 4 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 500.000 USD, un monto de colocación de 50.000.000 USD y un monto en circulación de 50.000.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000844867, FIGI - BBG016WXCS20, CFI - DTFUFB, Common Code - 247284605, Ticker - HKMTGC 2.48 07/28/23 EMTN.
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