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Hong Kong Mortgage Corporation, 3.39% 28sep2023, CNY (FIGI BBG0169LRCN8, HK0000833951)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
250.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
28/09/2023
(-)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000833951 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 28/09/2023. El bono tiene un cupon del 3,39%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 CNY, un monto de colocación de 250.000.000 CNY y un monto en circulación de 250.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000833951, FIGI - BBG0169LRCN8, CFI - DTFUFB, Common Code - 246370494, Ticker - HKMTGC 3.39 09/28/23 EMTN.
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