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Hong Kong Mortgage Corporation, FRN 7feb2023, HKD (M1_271) (FIGI BBG014TRHVK0, HK0000814548)
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Bonos, Tasa variable, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
108.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
07/02/2023
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000814548 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 07/02/2023. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: Floating rate with a reference rate of 3M HIBOR (HKD); los pagos del cupón a los tenedores se realizan 4 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 108.000.000 HKD y un monto en circulación de 108.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000814548, FIGI - BBG014TRHVK0, CFI - DYVUXB, Common Code - 243925061, Ticker - HKMTGC F 02/07/23 EMTN.
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