HK ONLINK TECHNOLOGY, 1.9% 11jan2023, USD (FIGI RegS BBG014G9X5D1, XS2428709211)
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Eurobonos, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Volumen de emisión
150.000.000 USD
Vencimiento (oferta)
11/01/2023
(-)
El bono HK ONLINK TECHNOLOGY XS2428709211 es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 11/01/2023. El bono tiene un cupon del 1,9%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 200.000 USD, un monto de colocación de 150.000.000 USD y un monto en circulación de 150.000.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS2428709211, FIGI - BBG014G9X5D1, CFI - DBFNFR, Common Code - 242870921, Ticker - ZHESTA 1.9 01/11/23.