Bond Screener
Gloria Material Technology Corp, 0.65% 29nov2028, TWD (110-1) (FIGI BBG013L4DDP0, B83706, TW000B837061)
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Bonos, Secured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
1.500.000.000 TWD
Colocación
Vencimiento (oferta)
29/11/2028
(-)
Interés acumulado
TWD
No hay datos
País de riesgo
Taiwán
Cupón actual
0,65%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Gloria Material Technology Corp TW000B837061 es un instrumento de deuda denominado en TWD, de categoría Secured, con fecha de vencimiento 29/11/2028. El bono tiene un cupon del 0,65%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Taiwán. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 TWD, un monto de colocación de 1.500.000.000 TWD y un monto en circulación de 1.500.000.000 TWD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - TW000B837061, FIGI - BBG013L4DDP0, CFI - DBFSFR, Ticker - GLHEIN 0.65 11/29/28 10-1.
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