Bond Screener
Hong Kong Mortgage Corporation, 0.68% 25oct2023, HKD (FIGI BBG0132GZKW6, HK0000789286)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
175.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
25/10/2023
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000789286 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 25/10/2023. El bono tiene un cupon del 0,68%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 175.000.000 HKD y un monto en circulación de 175.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000789286, FIGI - BBG0132GZKW6, CFI - DTFUFB, Common Code - 240143666, Ticker - HKMTGC 0.68 10/25/23 EMTN.
Guardar
