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Henderson Land, 1% 18oct2023, HKD (FIGI BBG012WWSDS9, HK0000778669)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
300.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Henderson Land HK0000778669 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 18/10/2023. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 1%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 4 veces al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 300.000.000 HKD y un monto en circulación de 300.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000778669, FIGI - BBG012WWSDS9, CFI - DTFUFX, Common Code - 239941044, Ticker - HENLND 1 10/18/23 EMtN.
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