Bond Screener
Link REIT, 2.23% 7oct2031, HKD (FIGI BBG012XCH2P1, HK0000778636)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
782.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Link REIT HK0000778636 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 07/10/2031. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 2,23%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 4 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual en circulación y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. El precio actual del bono hoy se sitúa entre 75% and 102%, lo que corresponde a un rendimiento aproximado de 0,04% and 0,1%. La duración modificada es de 4,5, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. En esta página puede consultar las cotizaciones de 3 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 782.000.000 HKD y un monto en circulación de 782.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000778636, FIGI - BBG012XCH2P1, CFI - DTFUFB, Common Code - 239941028, Ticker - LINREI 2.23 10/07/31 EMTN.
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