Bond Screener
Chengdu Hi-tech Investment Group, 2.7% 28oct2026, USD (FIGI RegS BBG0132X5MX7, XS2377688093, WKN A3K8BW)
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Eurobonos, Trace-eligible, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
300.000.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
China
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Chengdu Hi-tech Investment Group XS2377688093 es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 28/10/2026. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 2,7%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. El precio del bono hoy se sitúa entre 85% and 115%. La duración modificada es de 0,01, lo que indica la sensibilidad del bono a las variaciones de los tipos de interés del mercado. El G-spread es de 1.226,84 puntos básicos, mientras que el Z-spread es de 1.233,14 puntos básicos, lo que mide la prima sobre la curva de referencia libre de riesgo correspondiente. En esta página puede consultar las cotizaciones de 5 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 200.000 USD, un monto de colocación de 300.000.000 USD y un monto en circulación de 300.000.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS2377688093, FIGI - BBG0132X5MX7, CFI - DBFNFR, Common Code - 237768809, Ticker - CDHIIN 2.7 10/28/26.
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