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Hong Kong Mortgage Corporation, 2.97% 20sep2023, CNY (FIGI BBG012HPQY98, HK0000777968)
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Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
100.000.000 CNY
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
CNY
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000777968 es un instrumento de deuda denominado en CNY, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 20/09/2023. El bono tiene un cupon del 2,97%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual vencida y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 CNY, un monto de colocación de 100.000.000 CNY y un monto en circulación de 100.000.000 CNY, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000777968, FIGI - BBG012HPQY98, CFI - DTFUFB, Common Code - 238837642, Ticker - HKMTGC 2.97 09/20/23 EMTN.
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