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Hong Kong Mortgage Corporation, 0.25% 31aug2022, HKD (M1_230) (FIGI BBG012903VW7, HK0000758125)
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Bonos, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
100.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
31/08/2022
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000758125 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 31/08/2022. El bono tiene un cupon del 0,25%. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 500.000 HKD, un monto de colocación de 100.000.000 HKD y un monto en circulación de 100.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000758125, FIGI - BBG012903VW7, CFI - DYFUXB, Common Code - 238137586, Ticker - HKMTGC 0.25 08/31/22 EMTN.
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