Bond Screener
Hong Kong Mortgage Corporation, 0.565% 5aug2024, HKD (M385) (FIGI BBG011YMK5W1, HK0000757556)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
100.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
05/08/2024
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000757556 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 05/08/2024. El bono tiene un cupon del 0,57%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 100.000.000 HKD y un monto en circulación de 100.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000757556, FIGI - BBG011YMK5W1, CFI - DTFUFB, Common Code - 237144406, Ticker - HKMTGC 0.565 08/05/24 emtN.
Guardar
