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Temasek Financial (I), 2.8% 17aug2071, SGD (FIGI RegS BBG01231VV96, SGXF69044257)

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  • Objetivos de colocación
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  • Colocación
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18/08/2025 Nueva emisión: Temasek Financial (I) emitió bonos internacionales (USY8563UAK44) con un cupón de 3.75% por USD 750 millones con vencimiento en 2027.
18/08/2025 Nueva emisión: Temasek Financial (I) emitió bonos internacionales (USY8563UAJ70) por USD 750 millones con vencimiento en 2027.
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Identificadores

  • ISIN RegS
    SGXF69044257
  • Cbonds ID
    1106777
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS (código común RegS)
    237682246
  • CFI RegS
    DTFNFR
  • FIGI RegS
    BBG01231VV96
  • SEDOL
    BL69TX3
  • Ticker
    TEMASE 2.8 08/17/71
  • Tipo de valor según el BCR
    ***

Calificaciones

Clasificación de bonos

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Bonos de cupón
  • Amortización
  • Rescatable
  • CDO
  • Bonos convertibles
  • Bono en doble divisa
  • Tasa variable
  • Para los inversores cualificados (Rusia)
  • Bonos extranjeros
  • Green bonds (bonos verdes)
  • Garantizados
  • Valor nominal indexado a la inflación
  • Emisiones de organizaciones internacionales
  • Cupón indexado a la inflación
  • Bonos respaldados por hipotecas
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind (pago en especie)
  • Emisiones ajenas al mercado
  • Vencimiento vinculado
  • Reestructuración
  • Bonos minoristas
  • Bonos con cobertura
  • Títulización
  • Productos estructurados
  • Bonos comerciales
  • Subordinados
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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