Bond Screener
Lai Sun Development Company, 5% 28jul2029, USD (FIGI RegS BBG011WVHG17, XS2368038050, WKN A3KUHB)
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Eurobonos, Garantizados, Trace-eligible, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
500.000.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
Precio
Rentabilidad / duración
Garantes / fiadores / oferentes
El bono Lai Sun Development Company XS2368038050 es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 28/07/2029. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 5%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual en circulación y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 200.000 USD, un monto de colocación de 500.000.000 USD y un monto en circulación de 500.000.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión incorpora opciones call integradas, detalladas en el calendario de amortización del prospecto. En esencia, esto significa que el emisor puede amortizarla anticipadamente en determinadas fechas. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS2368038050, FIGI - BBG011WVHG17, CFI - DTFNFR, Common Code - 236803805, Ticker - LASUDE 5 07/28/29.
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