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Hong Kong Mortgage Corporation, 0.38% 26jan2023, USD (FIGI RegS BBG011V5W2M6, XS2367608473)
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Eurobonos, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
100.000.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
26/01/2023
(-)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation XS2367608473 es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 26/01/2023. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 0,38%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un monto mínimo de liquidación de 200.000 USD, un monto de colocación de 100.000.000 USD y un monto en circulación de 100.000.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - XS2367608473, FIGI - BBG011V5W2M6, CFI - DTFNFB, Common Code - 236760847, Ticker - HKMTGC 0.38 01/26/23 EMTN.
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