Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch), 0.6% 13jul2023, HKD (FIGI BBG011PPJZL2, HK0000744802)
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Bonos, Senior Unsecured
Volumen de emisión
2.000.000.000 HKD
El bono Shanghai Pudong Development Bank (Hong Kong branch) HK0000744802 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 13/07/2023. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 0,6%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo China. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 500.000 HKD, un monto de colocación de 2.000.000.000 HKD y un monto en circulación de 2.000.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000744802, FIGI - BBG011PPJZL2, CFI - DTFUFR, Common Code - 236029352, Ticker - SHANPU 0.6 07/13/23 EMTN.