Bond Screener
Hong Kong Mortgage Corporation, 1.815% 11jun2031, USD (M1011) (FIGI BBG011BD8VX2, HK0000744315)
Encontrar, guardar y rastrear instrumentos de inversión con Cbonds WATCHLIST
Con Cbonds Watchlist siempre puede estar al tanto de sus inversiones y tomar decisiones consciente!
Es necesario obtener acceso
Bonos, Senior Unsecured
Estado
En circulación
Volumen de emisión
13.000.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
11/06/2031
(-)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
1,82%
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000744315 es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 11/06/2031. El bono tiene un cupon del 1,82%, y los intereses se pagan a los tenedores 1 vez al año. El bono ha sido calificado por 2 agencias de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "en circulación" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 200.000 USD, un monto de colocación de 13.000.000 USD y un monto en circulación de 13.000.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000744315, FIGI - BBG011BD8VX2, CFI - DTFUFB, Common Code - 235258862, Ticker - HKMTGC 1.815 06/11/31 EMTN.
Guardar
