Kulim Technology Park Corporation, FRN 24nov2023, MYR (FIGI BBG0116T3H69, VG210206, MYBVG2102060)

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Bonos, Tasa variable, Sukuk, Senior Secured

Estado

Vencida

Volumen de emisión

25.000.000 MYR

Colocación

***

Vencimiento (oferta)

*** (-)

Interés acumulado

País de riesgo

Malasia

Tasa de rendimiento actual

Precio

Rentabilidad / duración

El bono Kulim Technology Park Corporation MYBVG2102060 es un instrumento de deuda denominado en MYR, de categoría Senior Secured, con fecha de vencimiento 24/11/2023. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Malasia. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 MYR, un monto de colocación de 25.000.000 MYR y un monto en circulación de 25.000.000 MYR, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - MYBVG2102060, FIGI - BBG0116T3H69, CFI - DBZTFR, Ticker - KULTEC 3.37 11/24/23 IMTN.

Volumen de colocación

25.000.000 MYR
Volumen en circulación

25.000.000 MYR
Valor nominal

1.000.000 MYR
ISIN

MYBVG2102060
CFI

DBZTFR
FIGI

BBG0116T3H69
Ticker

KULTEC 3.37 11/24/23 IMTN

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Kulim Technology Park Corporation Sdn Bhd es una subsidiaria de la Corporación de Desarrollo del Estado de Kedah. La compañía se dedica al desarrollo y gestión del Parque de Alta Tecnología de Kulim.

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Emisor

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Kulim Technology Park Corporation
Nombre completo del deudor / emisor

Kulim Technology Park Corporation
Segmento del mercado

Corporativo
Industria

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Volumen

Volumen de colocación

25.000.000 MYR
Volumen en circulación

25.000.000 MYR

Valor nominal

Valor nominal

1.000.000 MYR
Valor nominal no amortizado

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Colocación

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Suscripción abierta
Tipo de colocación

Público
Colocación

***
Apertura geográfica

***
Desglose de inversores

***
Objetivos de colocación

Refinance
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Colocación

To refinance existing financing/borrowings and/or future financing of the Issuer and/or advance (via Shariah-compliant advance) to its subsidiaries, to refinance existing financing/borrowings and/or future financing of its subsidiaries; to part finance and/or reimburse the land acquisitions undertaken by the Issuer to finance working capital and capital expenditure requirements of the Issuer and/or advance (via Shariah-compliant advance) to its subsidiaries, to finance working capital and capital expenditure requirements of its subsidiaries; and/or to defray fees, costs and expenses in relation to the issuance of the Sukuk Murabahah and the Sukuk Murabahah Programmes.

Conversión y cambio

Condiciones de conversión

***

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Identificadores

Número de registro

VG210206
ISIN

MYBVG2102060
Cbonds ID

1053357
CFI

DBZTFR
FIGI

BBG0116T3H69
Ticker

KULTEC 3.37 11/24/23 IMTN
Tipo de valor según el BCR

***

Clasificación de bonos

Senior Secured
Registered
Bonos de cupón
Tasa variable
Instrumentos financieros no complejos (MiFID)
Sukuk
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Rescatable
CDO
Bonos convertibles
Bono en doble divisa
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Bonos extranjeros
Green bonds (bonos verdes)
Garantizados
Valor nominal indexado a la inflación
Emisiones de organizaciones internacionales
Cupón indexado a la inflación
Bonos respaldados por hipotecas
Perpetuo
Payment-in-kind (pago en especie)
Emisiones ajenas al mercado
Vencimiento vinculado
Reestructuración
Bonos minoristas
Bonos con cobertura
Títulización
Productos estructurados
Bonos comerciales
Subordinados
Trace-eligible

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Reestructuración

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