Hong Kong Mortgage Corporation, 0.26% 8jun2022, HKD (FIGI BBG0118WVSB9, HK0000732831)
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Bonos, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Volumen de emisión
470.000.000 HKD
Vencimiento (oferta)
08/06/2022
(-)
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000732831 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 08/06/2022. El bono tiene un cupon del 0,26%. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 470.000.000 HKD y un monto en circulación de 470.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000732831, FIGI - BBG0118WVSB9, CFI - DYFUXB, Common Code - 235115689, Ticker - HKMTGC 0.26 06/08/22 EMTN.