Bond Screener
Hong Kong Mortgage Corporation, 0.31% 11may2022, HKD (M1_187) (FIGI BBG010QPM474, HK0000732013)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Estado
Vencida
Volumen de emisión
250.000.000 HKD
Colocación
Vencimiento (oferta)
11/05/2022
(-)
Interés acumulado
HKD
No hay datos
País de riesgo
Hong Kong
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Hong Kong Mortgage Corporation HK0000732013 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 11/05/2022. El bono tiene un cupon del 0,31%. El bono ha sido calificado por 1 agencia de calificación crediticia. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000.000 HKD, un monto de colocación de 250.000.000 HKD y un monto en circulación de 250.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000732013, FIGI - BBG010QPM474, CFI - DYFUXB, Common Code - 234090127, Ticker - HKMTGC 0.31 05/11/22 EMTN.
Guardar
