Henderson Land, 1% 13may2023, HKD (FIGI BBG010RSL8T5, HK0000732104)
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Bonos, Senior Unsecured
Volumen de emisión
200.000.000 HKD
Vencimiento (oferta)
13/05/2023
(-)
El bono Henderson Land HK0000732104 es un instrumento de deuda denominado en HKD, de categoría Senior Unsecured, con fecha de vencimiento 13/05/2023. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 1%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 4 veces al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Hong Kong. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 500.000 HKD, un monto de colocación de 200.000.000 HKD y un monto en circulación de 200.000.000 HKD, que en conjunto indican qué parte de la deuda permanece en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante ISIN - HK0000732104, FIGI - BBG010RSL8T5, CFI - DTFUFB, Common Code - 234179926, Ticker - HENLND 1 05/13/23 EMTN.