Bond Screener
Concur Technologies, 0.5% 15jun2018, USD (Conv.) (FIGI BBG004MKH4F9, WKN A1ZKUB)
Descargar
Copiar
Copiar
Al portapapeles
Datos fueron copiados en portapapeles
Bonos, Bonos convertibles
Estado
Vencida
Volumen de emisión
488.750.000 USD
Colocación
Vencimiento (oferta)
Interés acumulado
USD
No hay datos
País de riesgo
Estados Unidos
Cupón actual
-
Precio
Rentabilidad / duración
El bono Concur Technologies es un instrumento de deuda denominado en USD, de categoría Undefined, con fecha de vencimiento 15/06/2018. El bono tiene las siguientes condiciones del cupón: 0,5%; los pagos del cupón a los tenedores se realizan 2 veces al año. El bono tiene el estado actual "vencida" y corresponde a un país de riesgo Estados Unidos. En esta página puede consultar las cotizaciones de 3 fuentes, como bolsas y participantes del mercado, incluidas las cotizaciones bid y ask, si están disponibles, y seguir la evolución del precio y el rendimiento del bono a lo largo del tiempo. Entre los principales parámetros de la emisión se incluyen un valor nominal de 1.000 USD y un monto de colocación de 488.750.000 USD, que en conjunto indican qué parte de la deuda se puso inicialmente en circulación. La emisión no contiene opciones call ni put integradas, y sus flujos de efectivo siguen las condiciones de amortización originales. En el folleto informativo, si existe tal documento para la emisión. A efectos de referencia y conciliación, el bono se identifica mediante FIGI - BBG004MKH4F9, CFI - DCFNGR, Ticker - SAPGR 0.5 06/15/18.
Guardar
